免費店鋪，已到期！
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一、核心功能解析：不止于“固定”高精度固晶治具的功能遠超簡單的“固定”。它是一個集定位、吸附、傳熱、保護于一體的系統(tǒng)性解決方案。核心功能詳細解析精度影響1.超精...
在功率半導體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產品可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容...
蘋果充電器專用SMT治具是專為蘋果Lightning、USB-C充電器PCB設計的精密工裝，用于 SMT貼片定位 和 回流焊過爐保...
1.產品定義與分類（1）防連錫治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊時相鄰焊點間產生錫橋（連錫），提高焊接良率。適用...
在柔性電子器件普及的今天，F(xiàn)PC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過爐治具系統(tǒng)，通過創(chuàng)新材料與結構設計，***解決軟板焊接過程中的翹曲、...
1.核心設計目標***的熱阻（ThermalResistance）：這是核心的指標。目標是化地將COB芯片產生的熱量傳導到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點熒光膠（PhosphorCoating）、老化測...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)陶瓷基板COB載具主要用于芯片貼裝（DieBonding-共晶/銀燒結）、引線鍵合（WireBonding）、光學檢測和老化測試等關鍵制程...
【修改】COB封裝精密定位夾具核心設計目標與挑戰(zhàn)--核心設計目標與挑戰(zhàn) 以下是一份詳盡的設計與方案說明...
一、三類治具的核心特點與技術需求1.MiniLED固晶治具應用：用于MiniLED背光或直接顯示模組的封裝。核心挑戰(zhàn)：超高精度：MiniLED芯片尺寸微?。ㄍǔ?..
1.光通信模塊固晶治具應用：用于制造光收發(fā)模塊（如TO-CAN、BOX、COC等），封裝激光器（LD）、探測器（PD）、調制器（EML）等核心芯片。核心要求：超...
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB（Chip-on-Board）光源的生產、測試、檢驗或老化過程中，實現(xiàn)防塵蓋的自動、、可靠的開合，以避免芯片和熒光粉在...
一、核心設計理念與目標理念：通過模塊化、可調節(jié)的設計，取代傳統(tǒng)的單一固定式載具，實現(xiàn)“一具多用”。目標：高兼容性：支持尺寸范圍內（如20x20mm至50x50m...
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工裝夾具，其核心特點是利用磁吸原理實現(xiàn)快...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)植物生長燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測試過程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)植物生長燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測試過程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點熒光膠（PhosphorCoating）、老化測...
針對“MiniLEDCOB封裝載具”，我們進入了一個對精度、潔凈度和熱管理要求都極高的領域。MiniLED芯片尺寸更?。ㄍǔ?00-300μm），密度更高，這對...
1.核心設計目標***的熱阻（ThermalResistance）：這是核心的指標。目標是化地將COB芯片產生的熱量傳導到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系...
1.核心設計目標與挑戰(zhàn)超高精度：核心目標，通常要求定位精度在±10μm以內，甚至更高（如鍵合工序）。真空吸附與穩(wěn)定夾持：必須平穩(wěn)、無應力地固定PCB基板，防止任...
1.治具核心設計目標高剛性&高強度：必須能承受高速旋轉產生的巨大離心力而不發(fā)生形變或斷裂。的動平衡：這是關鍵的一點。任何微小的不平衡在高速下都會產生劇烈...
1.設計核心目標與原則核心目標：實現(xiàn)單一載具主體對一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。設計原則：模塊化：使用可快速更換的適配板（AdapterPlate...
產品名稱：SMT托盤；應用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領合成石，鋁合金； 產品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
產品名稱：SMT托盤；應用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領合成石，鋁合金； 產品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
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