1. 核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)
超高精度：核心目標(biāo)，通常要求定位精度在±10μm以內(nèi)，甚至更高（如鍵合工序）。
真空吸附與穩(wěn)定夾持：必須平穩(wěn)、無應(yīng)力地固定PCB基板，防止任何微小的移動或翹曲。
熱管理：在某些情況下（如熱壓鍵合），夾具可能需要具備加熱或冷卻功能，且需保持熱穩(wěn)定性，避免熱變形影響精度。
多工序兼容性：夾具可能需要在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)（如從貼片機(jī)到鍵合機(jī)），需要統(tǒng)一的定位基準(zhǔn)。
防靜電（ESD）保護(hù)：必須使用防靜電材料保護(hù)敏感的裸芯片和電路。
自動化兼容：設(shè)計(jì)需便于自動化設(shè)備（機(jī)械手）上下料，可能集成傳感器。
潔凈度：不能產(chǎn)生顆粒污染物。
2. 關(guān)鍵技術(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.1 基準(zhǔn)體系（Benchmarking System）
這是精密定位的靈魂。所有精度都源于此。
精密基準(zhǔn)孔/銷：夾具本體上必須加工有高精度的機(jī)械基準(zhǔn)孔（如M2、φ3h5），其位置公差需小于±5μm。這些孔與設(shè)備平臺上的定位銷（Dowel Pin）配合，實(shí)現(xiàn)夾具在設(shè)備上的定位。
光學(xué)對位標(biāo)記（Fiducial Mark）：
在夾具上嵌入高對比度的標(biāo)準(zhǔn)對位標(biāo)記（如陶瓷十字標(biāo)、鉻版標(biāo)）。
機(jī)器視覺系統(tǒng)通過識別夾具上的標(biāo)記和PCB板上的標(biāo)記，進(jìn)行坐標(biāo)轉(zhuǎn)換，補(bǔ)償PCB本身的制造誤差和放置誤差，從而實(shí)現(xiàn)芯片與焊盤的對位。
2.2 PCB固定與夾持機(jī)制
真空吸附系統(tǒng)（）：
多區(qū)域獨(dú)立真空氣路：夾具表面有精心布局的吸附孔陣列。對于不同尺寸的PCB，可通過軟件關(guān)閉不使用的區(qū)域，確保吸附力集中且均勻。
密封槽：在吸附區(qū)域加工密封槽并嵌入O型圈或聚氨酯密封條，確保真空密封性，即使PCB有輕微翹曲也能牢牢吸平。
真空通道：內(nèi)部設(shè)計(jì)的真空氣路，快速抽真空和破真空，提高生產(chǎn)節(jié)拍。
微動力夾緊機(jī)構(gòu)：
在真空吸附的基礎(chǔ)上，可在PCB邊緣關(guān)鍵位置增加微型氣缸驅(qū)動或精密的肘夾的壓塊，提供輔助夾緊力。
壓塊接觸面使用PEEK、Vespel或鑲陶瓷等軟質(zhì)耐磨材料，避免劃傷PCB。
2.3 夾具本體材料
低膨脹合金/陶瓷：對于精度的應(yīng)用（如光通信器件封裝），殷鋼（Invar）或碳化硅（SiC）陶瓷。它們的極低熱膨脹系數(shù)（CTE）可確保溫度波動時(shí)定位尺寸幾乎不變。
航空鋁合金：常用的平衡了性能與成本的材料，如7075-T6或6061-T6。經(jīng)過熱處理和深冷處理以釋放內(nèi)應(yīng)力，保證長期的尺寸穩(wěn)定性。
表面處理：硬質(zhì)陽極氧化（Hard Anodizing），增加表面硬度、耐磨性和抗腐蝕性。
2.4 熱管理模塊（可選）
加熱層：內(nèi)置加熱膜（Kapton Heater）或蝕刻式加熱器，配合PT100溫度傳感器，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控溫。
冷卻水道：內(nèi)部加工冷卻液流道，用于帶走工藝產(chǎn)生的熱量或控制加熱過程的升溫速率。
2.5 自動化接口
機(jī)器人抓取邊：設(shè)計(jì)專門的凸緣或凹槽，供機(jī)械手夾爪抓取。
傳感器安裝位：預(yù)留安裝位置用于真空傳感器（檢測PCB是否放置到位）、位置傳感器等。
3. 設(shè)計(jì)實(shí)例：用于芯片貼裝（Die Bonder）的精密夾具
應(yīng)用：將裸芯片高精度貼裝到PCB的焊盤上。
夾具結(jié)構(gòu)：
主體：一塊450mm × 450mm × 25mm的殷鋼板，經(jīng)過時(shí)效處理和精密磨削，平面度<5μm。
基準(zhǔn)：四個(gè)角有φ6h5的精密基準(zhǔn)孔，與貼片機(jī)工作臺定位銷配合。
真空氣路：內(nèi)部有多條獨(dú)立真空通道，通向表面的數(shù)百個(gè)φ0.5mm吸附孔。吸附區(qū)域布局與常用PCB尺寸匹配。
密封：每個(gè)吸附區(qū)域有一條CNC加工的O型圈槽。
視覺對位：嵌入兩個(gè)陶瓷十字標(biāo)作為機(jī)器視覺的全局基準(zhǔn)。
熱管理：集成一片大面積 etched heater，可加熱至150°C ±1°C，用于固化導(dǎo)電膠。
接口：側(cè)邊有快速真空接頭和電氣連接器（用于加熱和傳感）。
4. 制造與檢驗(yàn)流程
應(yīng)力釋放：材料粗加工后必須進(jìn)行多次時(shí)效處理和深冷處理，消除內(nèi)部應(yīng)力。
精密加工：在恒溫車間（20°C ±1°C）使用超高精度的慢走絲、坐標(biāo)磨床和加工中心進(jìn)行加工。
熱處理：鋁合金件需進(jìn)行T6熱處理。
表面處理：硬質(zhì)陽極氧化。
終精加工：終的精磨和孔加工必須在恒溫條件下完成。
計(jì)量與檢測：
使用三坐標(biāo)測量機(jī)（CMM）檢測所有關(guān)鍵尺寸和位置度。
使用激光干涉儀或高平面度光學(xué)平晶檢測工作面的平面度。
（可選）使用激光跟蹤儀檢測超大尺寸夾具的整體形位公差。
5. 總結(jié)
設(shè)計(jì)一個(gè)COB封裝精密定位夾具是一個(gè)涉及精密機(jī)械工程、材料科學(xué)、熱力學(xué)和計(jì)量學(xué)的系統(tǒng)工程。
成功的關(guān)鍵在于：
始于基準(zhǔn)：一切精度源于高精度的機(jī)械基準(zhǔn)和光學(xué)基準(zhǔn)。
材料是基礎(chǔ)：選擇尺寸穩(wěn)定性的材料。
無應(yīng)力固定：真空吸附是實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力、全平面固定的方式。
熱穩(wěn)定性：必須考慮工藝熱和環(huán)境熱帶來的影響并加以控制。
嚴(yán)格的制造與檢測：再好的設(shè)計(jì)也需要的制造和計(jì)量手段來保證。
此類夾具通常需要與專業(yè)的、有半導(dǎo)體或光電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的治具制造商合作開發(fā)，以確保其滿足苛刻的工藝要求。