免費(fèi)店鋪，已到期！
免費(fèi)店鋪，已到期！
一、核心功能解析：不止于“固定”高精度固晶治具的功能遠(yuǎn)超簡(jiǎn)單的“固定”。它是一個(gè)集定位、吸附、傳熱、保護(hù)于一體的系統(tǒng)性解決方案。核心功能詳細(xì)解析精度影響1.超精...
在功率半導(dǎo)體模塊（如IGBT）的封裝制造中，芯片貼裝（DieAttach）是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝面臨的核心難點(diǎn)在于：大面積功率芯片在高溫焊接過程中容...
蘋果充電器專用SMT治具是專為蘋果Lightning、USB-C充電器PCB設(shè)計(jì)的精密工裝，用于 SMT貼片定位 和 回流焊過爐保...
1.產(chǎn)品定義與分類（1）防連錫治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊時(shí)相鄰焊點(diǎn)間產(chǎn)生錫橋（連錫），提高焊接良率。適用...
在柔性電子器件普及的今天，F(xiàn)PC軟板過爐變形已成為影響良率的關(guān)鍵因素。我們研發(fā)的第三代智能過爐治具系統(tǒng)，通過創(chuàng)新材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，***解決軟板焊接過程中的翹曲、...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)***的熱阻（ThermalResistance）：這是核心的指標(biāo)。目標(biāo)是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點(diǎn)熒光膠（PhosphorCoating）、老化測(cè)...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)陶瓷基板COB載具主要用于芯片貼裝（DieBonding-共晶/銀燒結(jié)）、引線鍵合（WireBonding）、光學(xué)檢測(cè)和老化測(cè)試等關(guān)鍵制程...
【修改】COB封裝精密定位夾具核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)--核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn) 以下是一份詳盡的設(shè)計(jì)與方案說明...
一、三類治具的核心特點(diǎn)與技術(shù)需求1.MiniLED固晶治具應(yīng)用：用于MiniLED背光或直接顯示模組的封裝。核心挑戰(zhàn)：超高精度：MiniLED芯片尺寸微?。ㄍǔ?..
1.光通信模塊固晶治具應(yīng)用：用于制造光收發(fā)模塊（如TO-CAN、BOX、COC等），封裝激光器（LD）、探測(cè)器（PD）、調(diào)制器（EML）等核心芯片。核心要求：超...
一、核心功能定義該載具的核心目的是在COB（Chip-on-Board）光源的生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)或老化過程中，實(shí)現(xiàn)防塵蓋的自動(dòng)、、可靠的開合，以避免芯片和熒光粉在...
一、核心設(shè)計(jì)理念與目標(biāo)理念：通過模塊化、可調(diào)節(jié)的設(shè)計(jì)，取代傳統(tǒng)的單一固定式載具，實(shí)現(xiàn)“一具多用”。目標(biāo)：高兼容性：支持尺寸范圍內(nèi)（如20x20mm至50x50m...
FPC磁性治具是一種用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工裝夾具，其核心特點(diǎn)是利用磁吸原理實(shí)現(xiàn)快...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)植物生長(zhǎng)燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測(cè)試過程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)植物生長(zhǎng)燈COB載具的核心使命是：在封裝（固晶、焊線、封膠）和老化測(cè)試過程中，確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。散熱與光譜穩(wěn)定...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)電視背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊線（WireBonding）、點(diǎn)熒光膠（PhosphorCoating）、老化測(cè)...
針對(duì)“MiniLEDCOB封裝載具”，我們進(jìn)入了一個(gè)對(duì)精度、潔凈度和熱管理要求都極高的領(lǐng)域。MiniLED芯片尺寸更小（通常100-300μm），密度更高，這對(duì)...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)***的熱阻（ThermalResistance）：這是核心的指標(biāo)。目標(biāo)是化地將COB芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到載具，再通過載具散失到環(huán)境中（或冷卻系...
1.核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)超高精度：核心目標(biāo)，通常要求定位精度在±10μm以內(nèi)，甚至更高（如鍵合工序）。真空吸附與穩(wěn)定夾持：必須平穩(wěn)、無應(yīng)力地固定PCB基板，防止任...
1.治具核心設(shè)計(jì)目標(biāo)高剛性&高強(qiáng)度：必須能承受高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的巨大離心力而不發(fā)生形變或斷裂。的動(dòng)平衡：這是關(guān)鍵的一點(diǎn)。任何微小的不平衡在高速下都會(huì)產(chǎn)生劇烈...
1.設(shè)計(jì)核心目標(biāo)與原則核心目標(biāo)：實(shí)現(xiàn)單一載具主體對(duì)一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。設(shè)計(jì)原則：模塊化：使用可快速更換的適配板（AdapterPlate...
產(chǎn)品名稱：SMT托盤；應(yīng)用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領(lǐng)合成石，鋁合金； 產(chǎn)品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
產(chǎn)品名稱：SMT托盤；應(yīng)用范圍：PCB制程過程中的貼片焊接；主要材料：勞士領(lǐng)合成石，鋁合金； 產(chǎn)品功能：1、支撐薄PCB板或柔性線路板過回流焊；2、用...
特別提醒：本頁(yè)面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關(guān)信息，均由用戶自行發(fā)布。
購(gòu)買相關(guān)產(chǎn)品時(shí)務(wù)必先行確認(rèn)商家資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量以及比較產(chǎn)品價(jià)格，慎重作出個(gè)人的獨(dú)立判斷，謹(jǐn)防欺詐行為。