主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

應(yīng)用場景

SMT段: 承載PCB完成錫膏印刷和貼片。

回流焊: 伴隨主板一起通過回流焊爐，固化SMT元件焊點(diǎn)。

插裝THT元件: 人工或機(jī)器插裝如大型連接器、屏蔽罩夾子等通孔元件。

波峰焊:核心使用環(huán)節(jié)。將插好元件的主板放入該治具中，然后經(jīng)過波峰焊爐，完成通孔元件的焊接，同時保護(hù)已焊好的精密SMT元件。