平板電腦核心板：應用對象。核心板（System-on-Chip Module）是平板電腦的“大腦”，通常采用BGA（球柵陣列）、LGA（柵格陣列）等精密封裝，集成度高、價值昂貴。對載具的平整度、防靜電和保護性要求。

過爐載具：核心功能。指在SMT生產(chǎn)流程中，承載PCB通過回流焊爐的托盤（Carrier/Pallet）。其主要作用是：

支撐保護：防止薄板或重板在高溫下變形。

均勻?qū)幔簬椭鶳CB各區(qū)域均勻受熱，避免冷焊或過熱。

兼容自動化：滿足產(chǎn)線自動化設備的抓取和流轉(zhuǎn)要求。

定做：定制化需求。意味著需要根據(jù)您提供的核心板Gerber文件和工藝要求進行一對一設計。

鋁合金：核心材料。這是此需求的關(guān)鍵選擇。

高強度與耐用性：非常適合大批量重復性使用，壽命長。

優(yōu)異的熱傳導性：能使核心板在回流焊過程中受熱更均勻，提升焊接質(zhì)量。

高精度加工：可通過CNC精密加工獲得的平面度和定位精度。

優(yōu)勢：

耐高溫考量： 需要注意的是，常規(guī)鋁合金（如6061）的熔點約600°C，其長期工作溫度通常建議在250°C以下。雖然回流焊峰值溫度通常在240-260°C之間，鋁合金可以承受，但長期處于高溫環(huán)境下會加速材料疲勞和氧化。因此，硬質(zhì)陽極化處理是必須的，它可以增強表面硬度、耐磨性和耐熱性。

SMT卡扣治具：固定方式。指明了不使用傳統(tǒng)的磁鐵或真空吸附，而是采用機械式卡扣（Clip）來固定PCB。