回流焊過爐治具材質主要包括以下四類，根據耐溫性、成本及適用場景進行區(qū)分：

?一、主流材質及特性對比??材質類型??耐溫上限??熱膨脹系數??典型應用場景??核心優(yōu)勢??合成石?300–350℃極低(≈3×10??/K)高精度SMT貼片、FPC柔性板防靜電、不變形、吸油性佳?12?鈦合金?500℃低(≈9×10??/K)高頻PCB、軍工/航天電子超高強度、耐腐蝕、輕量化?5?玻纖板(FR-4)?280℃中等(≈14×10??/K)消費電子常規(guī)板成本、加工便捷?1011?鋁合金?250℃較高(≈23×10??/K)LED燈板、中低溫回流工藝散熱快、易批量生產?34

（富媒體流組件：合成石治具高溫測試實拍/鈦合金治具精密加工過程/玻纖板治具產線應用）

?二、特殊功能材料??陶瓷基復合材料?

耐溫＞600℃，導熱系數＞180W/(m·K)，用于射頻芯片封裝，但脆性高、成本昂貴?8；

?磁性合金治具?

內置耐300℃釹鐵硼磁鐵，專用于FPC燈板全域吸附，減少焊錫流動?6；

?石墨烯增強板?

導熱性提升3倍，解決大功率IC局部過熱問題，仍處于試驗階段?10。

?三、選型關鍵參數??熱穩(wěn)定性?

回流焊峰值溫度通常達260℃，材質變形量需＜0.1mm/100℃?4；

?靜電防護?

表面電阻值應控制在10?–10?Ω，防止損傷MOSFET等敏感元件?7；

?輕量化需求?

汽車電子治具推薦密度＜2g/cm3（鈦合金僅4.5g/cm3，合成石1.8g/cm3）?5。

?成本對比示例?：手機主板治具中，合成石單價較鈦合金低68%，但壽命周期長3倍?312。

?四、應用場景適配指南??產品類型??推薦材質??避坑要點?柔性電路板(FPC)磁性合成石避免使用金屬防止磁干擾?6車規(guī)級ECU模塊鈦合金禁用鋁合金（熔點不足）?5低成本消費電子玻纖板增加隔熱層防止變形?11MiniLED背光板微孔合成石孔徑需＞元件高度0.3mm?3