PCB治具（Fixture/Jig）是電子制造中的關(guān)鍵工具，用于固定、定位、測試或加工PCB，直接影響生產(chǎn)效率和品質(zhì)。以下是系統(tǒng)化的技術(shù)指南：

一、PCB治具核心分類及功能

治具類型 核心功能 典型應(yīng)用場景

SMT貼片治具 定位PCB，確保元件貼裝精度 回流焊前的貼片機(jī)工序

波峰焊治具 遮蔽非焊接區(qū)，防變形 通孔元件焊接

測試治具 電氣接觸，功能/ICT測試 PCBA成品測試

三防漆噴涂治具 保護(hù)特定區(qū)域不被噴涂 防潮防腐蝕處理

分板治具 V-Cut或郵票孔輔助分割 拼板分離

二、治具設(shè)計5大黃金準(zhǔn)則

材料科學(xué)選型

耐高溫：回流焊選合成石（300℃）、波峰焊選鈦合金（耐錫蝕）

防靜電：表面電阻10?~10?Ω（防元件擊穿）

輕量化：鋁合金框架+合成石模塊（減重30%以上）

定位系統(tǒng)設(shè)計

硬定位：不銹鋼銷釘（±0.02mm）

軟定位：硅膠頂針（兼容PCB公差）

防呆設(shè)計：不對稱定位孔避免反向插入

熱管理策略

回流焊治具開散熱孔（孔徑≤3mm）

波峰焊治具加隔熱層（云母片）

人機(jī)交互優(yōu)化

磁吸快拆結(jié)構(gòu)（換線時間＜30秒）

顏色標(biāo)識噴涂區(qū)/禁噴區(qū)

壽命與維護(hù)

關(guān)鍵摩擦部位鑲陶瓷襯套（壽命提升5倍）

模塊化設(shè)計（易損件單獨(dú)更換）

三、不同工藝的治具方案對比

工藝需求 推薦方案 成本(￥) 壽命(次)

高精度SMT貼片 全合成石+陶瓷定位銷 2000-5000 50,000+

高頻波峰焊 鈦合金框架+合成石遮罩 5000-10000 100,000+

多功能測試 玻纖板+彈簧探針模組 1500-3000 20,000

小批量多品種 鋁合金可調(diào)式治具 800-2000 10,000

四、前沿技術(shù)升級方案

智能治具

集成RFID芯片（自動識別PCB型號）

壓力傳感器（實(shí)時監(jiān)控夾持力）

混合材料結(jié)構(gòu)

碳纖維強(qiáng)化框架（強(qiáng)度提升40%，重量減半）

3D打印耐高溫塑料（復(fù)雜遮蔽結(jié)構(gòu)）

數(shù)字孿生驗(yàn)證

通過ANSYS仿真熱變形量

虛擬試產(chǎn)驗(yàn)證治具合理性