1. 合成石LED燈盤(pán)模具材料選擇：

推薦使用進(jìn)口合成石（如Panlite或Suprem），具有耐高溫（300℃以上）、低熱膨脹系數(shù)、絕緣性好等特點(diǎn)，適合LED燈盤(pán)的SMT貼片和回流焊工藝。

設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

定位孔和卡槽設(shè)計(jì)，確保燈盤(pán)固定無(wú)偏移。

輕量化結(jié)構(gòu)，便于產(chǎn)線操作。

表面防靜電處理，避免元件損傷。

加工工藝：CNC精密加工，公差控制在±0.05mm以內(nèi)。

2. 波峰焊治具核心需求：

耐高溫（260℃以上）、防焊錫滲透。

保護(hù)敏感元件，避免熱沖擊。

解決方案：

材料：選用玻璃纖維增強(qiáng)合成石或鈦合金框架+合成石模塊，平衡強(qiáng)度與耐溫性。

結(jié)構(gòu)：模塊化設(shè)計(jì)，適配不同LED燈盤(pán)型號(hào)；增加遮蔽板保護(hù)連接器。

工藝：激光切割開(kāi)孔，確保焊錫路徑。

3. 碳纖維板托盤(pán)夾具優(yōu)勢(shì)：

碳纖維（CFRP）重量輕（密度1.6g/cm3）、強(qiáng)度高（抗拉強(qiáng)度500MPa以上）、耐腐蝕，適合高頻次使用。

設(shè)計(jì)優(yōu)化：

分層結(jié)構(gòu)：碳纖維面板+鋁合金邊框，兼顧剛性與成本。

防滑處理：表面增加硅膠墊或紋理，防止LED燈盤(pán)移位。

快換機(jī)構(gòu)：采用磁吸或彈簧銷(xiāo)釘，提升換線效率。