玻璃纖維回流焊載具：在SMT貼裝生產(chǎn)線上，每一次完美的回流焊接都離不開載具的配合。我們的玻璃纖維回流焊載具采用進(jìn)口高純度材料，具備三大核心優(yōu)勢(shì)：

耐高溫：可長(zhǎng)期承受280℃高溫不變形，遠(yuǎn)勝普通合成石載具

微米級(jí)精度：熱膨脹系數(shù)低至1.5×10??/℃，確保0.02mm定位精度

超長(zhǎng)壽命：平均使用壽命達(dá)5萬次以上，降低30%耗材成本

行業(yè)痛點(diǎn)解決方案專家

? 解決BGA元件焊接時(shí)的塌陷問題

? 消除多層板過爐時(shí)的翹曲變形

? 兼容氮?dú)猸h(huán)境下的無鉛焊接工藝

成功案例見證

某汽車電子客戶采用后：

? 良品率從92%提升至99.6%

? 單班產(chǎn)能提升25%

? 年度耗材成本節(jié)省18萬元

現(xiàn)在訂購(gòu)即享：

讓每一塊電路板都獲得軍工級(jí)的焊接保障！立即聯(lián)系我們的工藝工程師，獲取定制化解決方案。