本公司成立於1989年，主要設計、製造晶片封裝滴膠；恒溫、脈衝熱壓；熱鉚、打凸；基準孔自動鑽孔及測試五大類設備。

公司的產(chǎn)品多年來，已被香港及國內(nèi)的各大電子廠家廣泛應用於HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG晶片封裝滴膠、熱壓、熱鉚、打凸、鑽孔、使用視覺反饋定位系統(tǒng)等工藝上，亦能熟練使用步進、伺服系統(tǒng)作位置調(diào)整。機器設計採用先進電腦軟體作3D仿真，產(chǎn)品涉及氣動、液壓、微電子工業(yè)控制及光學、化學等多種原理。配合三菱CNC數(shù)控機床作機械加工，所設計之產(chǎn)品必須經(jīng)公司生產(chǎn)部門嚴格驗證，並不斷升級。我公司亦擁有AB510邦機，承接幫定、SMT、熱壓、熱鉚、焊錫、裝配等，所以既是該類設備同時使作者，亦是設備生產(chǎn)商。

本公司具有完善的生產(chǎn)和質(zhì)量管制體系，優(yōu)質(zhì)的售後服務，竭諡榭蛻秈峁┊a(chǎn)品之制程工藝設計、解決方案以及技術(shù)支援。