眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產、銷售為一體的高新技術企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優(yōu)勢。公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英（包括二維和三維基板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。產品在研發(fā)和生產過程中已經獲得多項發(fā)明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前期年產能為12000m2。公司擁有專業(yè)的生產、技術研發(fā)團隊先進的營銷管理體系以及優(yōu)質的軟、硬件設施。系統(tǒng)化的決策流程，以及嚴謹的質量保障體系，為我們產能的性提供保障。我們致力于為全球客戶提供專業(yè)、快速、貼心的定制服務。