免費店鋪，已到期！
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本公司專業(yè)生產銷測售XMS手機模組測試探針，BGA封裝探針，從DB0.31*5.7雙頭針---DB085*5.7...DB445AR2 CPM0.XMS31*5.7-0.85*8.85 目前產品提供手機模塊廠如:富士康科技集團(富
鴻揚、普立華、富晉)、東聚、光寶科技等，Sensor
廠及半導體廠如:美國豪威
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