深圳烯強(qiáng)電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。

核心目的

實現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對多層板的 “過孔” 進(jìn)行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護(hù)銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護(hù)層，確保元器件焊接牢固。

增強(qiáng)機(jī)械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強(qiáng)表面硬度，避免線路磨損。

直流電鍍（DC Plating）

核心原理：采用恒定直流電源對 PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎(chǔ)、通用的電鍍方式。

工藝特點：

電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結(jié)晶相對致密；

設(shè)備簡單、成本低，無需復(fù)雜的電源控制系統(tǒng)。

PCB 應(yīng)用場景：

常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎(chǔ)）；

非精密線路的表面鍍層（如普通消費類 PCB 的焊盤鎳金電鍍）。