5G 基站：讓信號飛起來

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對電路板的要求。電鍍填孔技術(shù)能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時通過石墨烯增強銅層的設(shè)計，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡(luò)不僅更快，還更穩(wěn)定。

2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。

圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”

通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：

涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。

曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。

圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。

褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。

后處理：提升 PCB 性能與外觀

清洗干燥：用去離子水清洗電鍍后的殘留鍍液，再用熱風(fēng)（60-80℃）烘干，防止金屬氧化。

表面處理：根據(jù)應(yīng)用場景選擇不同的表面處理工藝，常見類型如下：

熱風(fēng)整平（HASL）：將 PCB 浸入熔融錫鉛合金（或無鉛錫合金）中，再用熱風(fēng)吹平表面，形成均勻的錫層（焊接用）。

化學(xué)鎳金（ENIG）：先化學(xué)鍍鎳（厚度 3-5μm），再化學(xué)鍍金（厚度 0.05-0.2μm），適用于高頻、高可靠性場景（如手機主板、連接器）。

OSP（有機保焊劑）：在銅表面涂覆一層有機薄膜，防止銅氧化，焊接時薄膜可被焊錫溶解，成本較低（適用于消費電子）。