多層 PCB 的特殊 “生存需求”

與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場(chǎng)高難度的 “密室逃脫” 挑戰(zhàn)。內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)和過孔組成的復(fù)雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個(gè)細(xì)微孔洞，實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內(nèi)壁都貼上導(dǎo)電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續(xù)蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時(shí)就會(huì)像剝落的墻皮，導(dǎo)致電路失效。

表面鍍層：個(gè)性化 “防護(hù)外衣”

鍍銅完成后，電路板還需根據(jù)用途定制 “外衣”。鍍錫 / 鉛就像給電路板穿上 “易焊接披風(fēng)”，讓元器件能輕松 “安家落戶”；鍍鎳 / 金則是披上 “高端防護(hù)甲”，鎳層增強(qiáng)附著力，金層提供優(yōu)異的導(dǎo)電性和抗腐蝕性，特別適合高端設(shè)備和連接器等關(guān)鍵部位。

孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會(huì)導(dǎo)致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴(yán)實(shí)，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機(jī)”，通過周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔，從根本上解決連接問題。

附著力增強(qiáng)：讓鍍層 “扎根” 牢固

增強(qiáng)鍍層附著力的過程，就像給種子培育肥沃土壤。預(yù)鍍處理先鋪上一層 “營(yíng)養(yǎng)土”，增強(qiáng)與基體的結(jié)合力；附著力促進(jìn)劑如同 “強(qiáng)力膠水”，在電鍍時(shí)與電路板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成牢固連接；控制電鍍溫度和電流變化，就像調(diào)節(jié)合適的光照與水分，讓鍍層 “茁壯成長(zhǎng)”。