鍍銅：電路板的 “骨架工程”

鍍銅是整個工藝的重中之重，如同為電路板搭建鋼筋骨架。全板電鍍就像給電路板全身裹上一層銅衣，常用于內(nèi)層電路打底；圖形電鍍則更像 “刺繡”，先通過曝光顯影繪制出抗蝕圖案，再在指定區(qū)域鍍銅，既節(jié)省材料又能實(shí)現(xiàn)高精度線路。在這個過程中，電鍍液就像神奇的 “營養(yǎng)液”，銅離子濃度、添加劑比例、溫度和 pH 值等參數(shù)稍有偏差，就會影響 “骨骼” 的生長質(zhì)量。

孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會導(dǎo)致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴(yán)實(shí)，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機(jī)”，通過周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔，從根本上解決連接問題。

外觀與性能檢測： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測，電路板還要接受嚴(yán)格的 “外貌協(xié)會” 評審和性能測試。工程師用顯微鏡仔細(xì)檢查表面是否光滑平整，有無孔洞毛刺；通過專業(yè)設(shè)備測量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實(shí)際應(yīng)用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗(yàn)”。

什么是 PCB 電鍍填孔工藝？

PCB 電鍍填孔工藝，簡單來說就是在電路板的小孔里 “種” 上銅，讓這些原本絕緣的小孔變成導(dǎo)電通道。這個過程就像給電路板做 “微創(chuàng)手術(shù)”—— 通過控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度，讓銅離子在孔底慢慢堆積，終形成一個完整的銅柱。這種工藝在高密度互連（HDI）電路板中尤為重要，比如我們手機(jī)里的主板，每平方厘米可能有上千個這樣的小孔，它們承載著信號傳輸和散熱的重任。