電子設備制造的微觀戰(zhàn)場中，多層 PCB 堪稱精密復雜的 “地下宮殿”，而電鍍工藝則是賦予這座宮殿生命力的 “鎏金術(shù)”。想象一下，電路板內(nèi)部層層疊疊的線路如同縱橫交錯的地下甬道，電鍍工藝就像是為這些甬道鋪設導電 “金磚”，不僅讓電流能暢通無阻地穿梭其中，還為整座 “宮殿” 披上一層堅固鎧甲，抵御外界侵蝕。

孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會導致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴實，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機”，通過周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔，從根本上解決連接問題。

厚度檢測：測量 “鎧甲” 厚度

檢測鍍層厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖觀察”，雖然但會破壞樣品；X 射線熒光光譜法則像 “無損透視眼”，快速獲取厚度數(shù)據(jù)；庫侖滴定法適合薄鍍層檢測，通過電解計算厚度，就像用量杯測量液體體積般。

外觀與性能檢測： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測，電路板還要接受嚴格的 “外貌協(xié)會” 評審和性能測試。工程師用顯微鏡仔細檢查表面是否光滑平整，有無孔洞毛刺；通過專業(yè)設備測量導電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實際應用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗”。