電鍍完成并非終點，后處理工序如同工匠對作品的后打磨。清洗工序用清水沖去殘留的電鍍液和雜質(zhì)，避免它們成為潛在的 “腐蝕元兇”；鈍化處理則為鍍層表面生成一層隱形保護膜，提升抗腐蝕能力；烘干步驟徹底驅(qū)散水分，防止電路板 “受潮生病”。

孔金屬化：打通層間 “任督二脈”

過孔內(nèi)壁的電鍍堪稱多層 PCB 的 “心臟搭橋手術(shù)”，稍有不慎就會導致層間 “血脈不通”。傳統(tǒng)工藝常面臨孔內(nèi)鍍層不均的難題，就像給隧道內(nèi)壁貼磚，孔口貼得嚴實，深處卻留有縫隙。如今的脈沖電鍍技術(shù)如同 “注漿機”，通過周期性改變電流，讓金屬離子均勻沉積；填孔電鍍更是直接用銅填滿過孔，從根本上解決連接問題。

外觀與性能檢測： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測，電路板還要接受嚴格的 “外貌協(xié)會” 評審和性能測試。工程師用顯微鏡仔細檢查表面是否光滑平整，有無孔洞毛刺；通過專業(yè)設(shè)備測量導電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實際應用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗”。

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展，多層 PCB 電鍍工藝也在不斷突破邊界。未來，它將朝著更高精度、更環(huán)保的方向邁進，研發(fā)人員正探索新型電鍍材料和工藝，讓鍍層更薄更均勻；智能化監(jiān)測系統(tǒng)也將應用其中，實現(xiàn)電鍍過程的實時優(yōu)化。這項 “鎏金術(shù)” 將繼續(xù)在電子制造領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱，為更多創(chuàng)新產(chǎn)品筑牢根基。