鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)

載板的超細(xì)線(xiàn)路 / 凸點(diǎn)對(duì)幾何尺寸要求，偏差會(huì)直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。

檢測(cè)項(xiàng)目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測(cè)工具

鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 10μm，實(shí)際需在 9-11μm）；

- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線(xiàn)熒光測(cè)厚儀（XRF）、金相顯微鏡

凸點(diǎn)尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計(jì) 50μm，實(shí)際 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一載板凸點(diǎn)高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀

線(xiàn)路 / 焊盤(pán)精度 - 線(xiàn)寬偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 15μm，實(shí)際 13.5-16.5μm）；

- 焊盤(pán)直徑偏差≤±5%；

- 線(xiàn)路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm

鍍層附著強(qiáng)度：防止鍍層脫落失效

載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應(yīng)力）過(guò)程中，鍍層若附著力不足會(huì)脫落，導(dǎo)致電氣中斷。

檢測(cè)方法：

劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；

剝離試驗(yàn)（IPC-TM-650 2.4.30）：對(duì)鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專(zhuān)用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；

熱沖擊試驗(yàn)后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復(fù)上述測(cè)試，附著力衰減≤20%。

載板電鍍檢測(cè)需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：

IPC 標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專(zhuān)用補(bǔ)充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；

IPC-TM-650：《印制板測(cè)試方法手冊(cè)》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測(cè)試方法。

JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：

JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測(cè)試》；

JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲(chǔ)測(cè)試》，用于評(píng)估鍍層長(zhǎng)期耐熱性。

企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：

主流封裝廠(chǎng)（如臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技）會(huì)在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測(cè)閾值。

應(yīng)用產(chǎn)品類(lèi)型

各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹(shù)脂，陶瓷基板等;

硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;

尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔