PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號(hào)。這種類(lèi)型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長(zhǎng)小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長(zhǎng)小于0.1米）的應(yīng)用，其制造過(guò)程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過(guò)特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。

線路板電鍍的核心目的

電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類(lèi)：

實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹(shù)脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過(guò)孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問(wèn)題（多層板核心需求）。

提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無(wú)法滿足大電流場(chǎng)景（如電源板），通過(guò)電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過(guò)大導(dǎo)致線路燒毀。

增強(qiáng)表面防護(hù)：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時(shí)提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號(hào)）。

優(yōu)化機(jī)械性能：部分場(chǎng)景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長(zhǎng)插拔使用壽命。

主流電鍍類(lèi)型及應(yīng)用場(chǎng)景

不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據(jù) PCB 的終用途選擇，常見(jiàn)類(lèi)型對(duì)比如下：

電鍍類(lèi)型 核心成分 關(guān)鍵特性 典型應(yīng)用場(chǎng)景

酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導(dǎo)電性好、易增厚 多層板過(guò)孔電鍍（孔壁銅）、線路銅層增厚

氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導(dǎo)電性、焊接性好，但易硫化發(fā)黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路

無(wú)氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環(huán)保（無(wú)劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費(fèi)電子 PCB（如手機(jī)主板）、環(huán)保要求高的場(chǎng)景

化學(xué)鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強(qiáng)、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板

熱風(fēng)整平（HASL） 錫鉛合金（或無(wú)鉛錫） 成本低、焊接適應(yīng)性強(qiáng)，但表面平整度差 傳統(tǒng)消費(fèi)

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

無(wú)氰化：出于環(huán)保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無(wú)氰工藝替代，目前無(wú)氰鍍銀技術(shù)已成熟，無(wú)氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。

精細(xì)化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展（如手機(jī) PCB 線寬 / 線距＜30μm），對(duì)電鍍精度要求更高，需采用 “納米級(jí)添加劑”“脈沖電鍍” 等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)鍍層厚度偏差＜5%。

綠色化：推廣 “無(wú)鉛電鍍”（替代傳統(tǒng)錫鉛熱風(fēng)整平）、“回收利用技術(shù)”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環(huán)境污染。