載板電鍍的工藝流程包括：清潔、脫脂、進料、化學處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中，化學處理是整個工藝流程中重要的環(huán)節(jié)，其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質(zhì)濃度、流速等。

鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)

載板的超細線路 / 凸點對幾何尺寸要求，偏差會直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。

檢測項目 核心標準要求 檢測工具

鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計 10μm，實際需在 9-11μm）；

- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡

凸點尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計 50μm，實際 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一載板凸點高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀

線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計 15μm，實際 13.5-16.5μm）；

- 焊盤直徑偏差≤±5%；

- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm

鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性

載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。

孔隙率：

標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；

檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。

晶粒結(jié)構(gòu)：

標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導(dǎo)致鍍層脆化，過細易產(chǎn)生應(yīng)力）；

檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。

雜質(zhì)含量：

標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；

檢測工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。

生產(chǎn)效率

水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個流程時間在4-10min;

導(dǎo)通能力

No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)