常用的高頻PCB/高速PCB板材

一些常見的PCB高頻板(微波射頻電路板)材包括：

羅杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。

臺耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。

松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。

Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。

Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。

線路板電鍍的核心目的

電鍍并非單一功能工藝，而是服務于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：

實現電路導通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內壁電鍍銅，解決層間電路的導通問題（多層板核心需求）。

提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無法滿足大電流場景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導致線路燒毀。

增強表面防護：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應高頻信號）。

優(yōu)化機械性能：部分場景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長插拔使用壽命。

前處理：確保鍍層結合力（關鍵環(huán)節(jié)）

去油脫脂：使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）去除基板表面的油污、指紋，避免鍍層與基板結合不良。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅箔表面，形成粗糙的微觀結構（增大接觸面積），同時去除銅表面的氧化層。

活化：針對非銅表面（如過孔內壁的樹脂），使用鈀鹽溶液活化，形成 “催化核心”，為后續(xù)化學鍍銅提供附著點。

化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，通過化學反應（如甲醛還原硫酸銅）在過孔內壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），為后續(xù)電解鍍銅 “打底”。

電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度

電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標厚度（如 15-30μm）。

注：需使用 “象形陽極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽極），避免電流分布不均導致邊緣鍍層過厚、中間過薄。

選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標區(qū)域進行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。