PCB材料和工藝流程：

高頻PCB樹脂塞孔：在PCB制作過程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產品。

綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對簡單，成本較低。

2.成本和質量：

高頻PCB樹脂塞孔：工藝流程復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。

綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡單，但綠油塞孔經過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。

3.應用場景：

高頻PCB樹脂塞孔：適用于對板子飽滿度有高要求的產品，如BGA零件，因為高頻PCB樹脂塞孔可以防止漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

綠油塞孔：適用于對成本敏感且對塞孔質量要求不是特別高的產品。

4.耐酸堿性能：

高頻PCB樹脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢。

5.表面處理：

高頻PCB樹脂塞孔：表面無凹痕，平整度高。

綠油塞孔：表面可能會有凹痕，平整度較低。

高頻PCB板微波射頻電路板.jpg

6.環(huán)境適應性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。

綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹脂塞孔耐用。.

7.焊接性能：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，焊接時焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點飽滿，有助于提高焊接質量。

綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會有凹凸不平的情況，這可能會影響焊膏的鋪展，導致焊接質量下降。

8.可靠性和耐用性：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔的耐熱性和機械強度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產品。

綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機械強度相對較低，可能不適合用于高可靠性要求的產品。

9.環(huán)境影響：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔在生產過程中可能會使用到一些有害化學物質，對環(huán)境的影響相對較大。

綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對環(huán)境的影響相對較小。

10.維修和返工：

高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會比較困難，因為需要去除樹脂填充物。

綠油塞孔：綠油塞孔相對容易去除，因此維修和返工相對容易。

11.視覺效果：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺效果較好，適合對外觀有較高要求的產品。

綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會有凹凸不平，視覺效果相對較差。

12.加工速度：

高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔的加工速度相對較慢，因為涉及到樹脂的填充和固化過程。

綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對較快，因為綠油的固化速度較快。

主流電鍍類型及應用場景

不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據(jù) PCB 的終用途選擇，常見類型對比如下：

電鍍類型 核心成分 關鍵特性 典型應用場景

酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導電性好、易增厚 多層板過孔電鍍（孔壁銅）、線路銅層增厚

氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導電性、焊接性好，但易硫化發(fā)黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路

無氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環(huán)保（無劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費電子 PCB（如手機主板）、環(huán)保要求高的場景

化學鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板

熱風整平（HASL） 錫鉛合金（或無鉛錫） 成本低、焊接適應性強，但表面平整度差 傳統(tǒng)消費

前處理：確保鍍層結合力（關鍵環(huán)節(jié)）

去油脫脂：使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）去除基板表面的油污、指紋，避免鍍層與基板結合不良。

微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅箔表面，形成粗糙的微觀結構（增大接觸面積），同時去除銅表面的氧化層。

活化：針對非銅表面（如過孔內壁的樹脂），使用鈀鹽溶液活化，形成 “催化核心”，為后續(xù)化學鍍銅提供附著點。

化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，通過化學反應（如甲醛還原硫酸銅）在過孔內壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），為后續(xù)電解鍍銅 “打底”。

行業(yè)發(fā)展趨勢

無氰化：出于環(huán)保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無氰工藝替代，目前無氰鍍銀技術已成熟，無氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。

精細化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展（如手機 PCB 線寬 / 線距＜30μm），對電鍍精度要求更高，需采用 “納米級添加劑”“脈沖電鍍” 等技術，實現(xiàn)鍍層厚度偏差＜5%。

綠色化：推廣 “無鉛電鍍”（替代傳統(tǒng)錫鉛熱風整平）、“回收利用技術”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環(huán)境污染。