鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)

載板的超細線路 / 凸點對幾何尺寸要求，偏差會直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。

檢測項目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測工具

鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計 10μm，實際需在 9-11μm）；

- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡

凸點尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計 50μm，實際 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一載板凸點高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀

線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計 15μm，實際 13.5-16.5μm）；

- 焊盤直徑偏差≤±5%；

- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm

電氣性能：保障信號傳輸與電流承載

載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標(biāo)。

鍍層電阻：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會導(dǎo)致電阻升高）；

檢測工具：四探針電阻測試儀。

電遷移抗性：

標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；

檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標(biāo)準(zhǔn)。

生產(chǎn)效率

水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調(diào)整，整個流程時間在4-10min;

導(dǎo)通能力

No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)

可靠性/信耐度

漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)

導(dǎo)通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化

1.43%，

熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測試:25-125度，1000次;