優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

1.性：通過(guò)成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。

2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的精度和優(yōu)異的表面光潔度。

3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實(shí)現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)上。

4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等領(lǐng)域，比如手機(jī)屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。

鍍層附著強(qiáng)度：防止鍍層脫落失效

載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應(yīng)力）過(guò)程中，鍍層若附著力不足會(huì)脫落，導(dǎo)致電氣中斷。

檢測(cè)方法：

劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；

剝離試驗(yàn)（IPC-TM-650 2.4.30）：對(duì)鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；

熱沖擊試驗(yàn)后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復(fù)上述測(cè)試，附著力衰減≤20%。

鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性

載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風(fēng)險(xiǎn)）和耐腐蝕性。

孔隙率：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層孔隙率≤1 個(gè) /cm2（用酸性硫酸銅溶液測(cè)試，孔隙會(huì)析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個(gè) /cm2；

檢測(cè)工具：孔隙率測(cè)試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。

晶粒結(jié)構(gòu)：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過(guò)粗易導(dǎo)致鍍層脆化，過(guò)細(xì)易產(chǎn)生應(yīng)力）；

檢測(cè)工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。

雜質(zhì)含量：

標(biāo)準(zhǔn)：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；

檢測(cè)工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。

可靠性/信耐度

漂錫測(cè)試:288度10sec，31次極限測(cè)試;(631所)

導(dǎo)通測(cè)試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化

1.43%，

熱油測(cè)試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測(cè)試:25-125度，1000次;