載板電鍍核心工藝類型

在了解檢測標準前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場景，不同工藝的檢測重點略有差異：

種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導電基底，要求低電阻、無針孔；

圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；

凸點（Bump）電鍍：如銅凸點、錫凸點，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；

表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。

鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性

載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。

孔隙率：

標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；

檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。

晶粒結(jié)構(gòu)：

標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導致鍍層脆化，過細易產(chǎn)生應(yīng)力）；

檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。

雜質(zhì)含量：

標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；

檢測工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。

電氣性能：保障信號傳輸與電流承載

載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。

鍍層電阻：

標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會導致電阻升高）；

檢測工具：四探針電阻測試儀。

電遷移抗性：

標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導致短路）；

檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。

相比黑影/日蝕，黑孔，導電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導電-石墨烯材料作為導電材料，高導電，超薄，吸附性強;物理性吸附;

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;

在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;