鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)

載板的超細(xì)線(xiàn)路 / 凸點(diǎn)對(duì)幾何尺寸要求，偏差會(huì)直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。

檢測(cè)項(xiàng)目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測(cè)工具

鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 10μm，實(shí)際需在 9-11μm）；

- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；

- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線(xiàn)熒光測(cè)厚儀（XRF）、金相顯微鏡

凸點(diǎn)尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計(jì) 50μm，實(shí)際 47.5-52.5μm）；

- 高度偏差≤±8%；

- 同一載板凸點(diǎn)高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀

線(xiàn)路 / 焊盤(pán)精度 - 線(xiàn)寬偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 15μm，實(shí)際 13.5-16.5μm）；

- 焊盤(pán)直徑偏差≤±5%；

- 線(xiàn)路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm

電氣性能：保障信號(hào)傳輸與電流承載

載板需滿(mǎn)足高頻、大電流封裝場(chǎng)景，電氣性能是核心指標(biāo)。

鍍層電阻：

標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高）；

檢測(cè)工具：四探針電阻測(cè)試儀。

電遷移抗性：

標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h（避免長(zhǎng)期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；

檢測(cè)方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線(xiàn)路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。

可靠性/信耐度

漂錫測(cè)試:288度10sec，31次極限測(cè)試;(631所)

導(dǎo)通測(cè)試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化

1.43%，

熱油測(cè)試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測(cè)試:25-125度，1000次;