洗板水的成分直接決定其清潔能力、性和適用場景，主要分為傳統(tǒng)溶劑型和環(huán)保型兩大類，具體差異如下：

類別 核心成分 特點(diǎn) 適用場景

傳統(tǒng)溶劑型 主要為鹵代烴類（如三氯乙烯、二氯甲烷）、芳香烴類（如甲苯、二甲苯）、醇類（如異丙醇）等 清潔力強(qiáng)、揮發(fā)快、成本低，但毒性較高（部分成分有致癌風(fēng)險(xiǎn)）、易燃易爆、對(duì)臭氧層有破壞（如含氟氯烴） 工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)（需配套專業(yè)通風(fēng)設(shè)備）、對(duì)清潔效率要求的場景

環(huán)保型 主要為改性醇類（如乙二醇單丁醚）、烷烴類（如正己烷、環(huán)己烷）、萜烯類（植物提取，如檸檬烯）、水基型（以水為基底，添加表面活性劑、緩蝕劑） 低毒 / 、不易燃、環(huán)保（符合 RoHS 等標(biāo)準(zhǔn)）、對(duì)人體和環(huán)境友好，但部分類型揮發(fā)較慢、清潔力略低于傳統(tǒng)溶劑

使用方法

1、人工刷法：將有需要的電路板沾上些溶劑片刻后再毛刷刷洗電路板有松香和助焊劑加速松香的溶解和助焊劑的脫落。

2、超聲波清洗：一般將電路板放置在夾具中防止因超聲波振動(dòng)造成對(duì)電子元件有損壞，再放入超聲波清洗槽中；確定好超聲波的頻率和清洗時(shí)間。

洗板水是電路板清洗劑的俗稱，屬于化學(xué)工業(yè)清洗劑，主要用于清除PCB焊接后殘留的助焊劑、松香及焊渣等污染物。傳統(tǒng)工藝曾采用含CFC-113的有機(jī)溶劑，因破壞臭氧層于2013年被禁用，現(xiàn)多采用水基、半水基、溶劑清洗或免清洗工藝作為替代方案 。

清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。