上海廣舟精密電子生產(chǎn)的半導(dǎo)體IC芯片吸塑托盤(pán)，專(zhuān)為集成電路設(shè)計(jì)，具有卓悅的抗靜電性能和精密承載特性。為精密電子元件提供防靜電保護(hù)，廣泛應(yīng)用于封測(cè)、SMT及芯片倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)節(jié)。

一款專(zhuān)為電子元器件設(shè)計(jì)的吸塑托盤(pán)，旨在降低電子元器件在運(yùn)輸過(guò)程中的碰撞風(fēng)險(xiǎn)。而導(dǎo)體芯片吸塑托盤(pán)是專(zhuān)為半導(dǎo)體芯片的包裝和運(yùn)輸設(shè)計(jì)的，它是通過(guò)吸塑技術(shù)制造出來(lái)的。吸塑托盤(pán)耐高溫，耐腐蝕，防靜電，能有效保護(hù)半導(dǎo)體芯片免遭破壞，在半導(dǎo)體芯片的封裝及運(yùn)輸過(guò)程中必不可少。

半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可缺少的核心部分，它的制造工藝及技術(shù)水平對(duì)于整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展都有著舉足輕重的影響。半導(dǎo)體芯片在制作過(guò)程中需經(jīng)歷很多步驟，包括晶圓準(zhǔn)備，晶圓切割和芯片測(cè)試。在這一過(guò)程中半導(dǎo)體芯片要進(jìn)行多次處理與輸送，同時(shí)輸送過(guò)程中產(chǎn)生的振動(dòng)，摩擦也會(huì)給芯片帶來(lái)?yè)p壞，所以半導(dǎo)體芯片包裝與輸送的可靠性非常重要。

半導(dǎo)體芯片吸塑托盤(pán)是通過(guò)吸塑工藝生產(chǎn)出來(lái)的，該托盤(pán)的生產(chǎn)過(guò)程主要由選材，模具制造和吸塑成型組成。一，需選用合適材料常用PVC,PET和PP材料。其次根據(jù)芯片大小及形狀設(shè)計(jì)了托盤(pán)結(jié)構(gòu)及大小。接著，制模并將所設(shè)計(jì)托盤(pán)結(jié)構(gòu)置于模具內(nèi)吸塑成型。末了，后處理，比如切邊和拋光，這樣成品會(huì)更漂亮。

該半導(dǎo)體芯片吸塑托盤(pán)的有益效果是:

1.防靜電性能優(yōu)異：半導(dǎo)體芯片靜電靈敏，吸塑托盤(pán)所用材質(zhì)防靜電性能優(yōu)異，可有效保護(hù)芯片免受靜電損傷。

2.耐高溫性能強(qiáng)：半導(dǎo)體芯片在生產(chǎn)時(shí)需要高溫處理，吸塑托盤(pán)耐高溫性能強(qiáng)，能經(jīng)受高溫環(huán)境的輸送與儲(chǔ)存。

3.耐腐蝕性：吸塑托盤(pán)所用材料耐腐蝕性強(qiáng)，能經(jīng)受化學(xué)品、溶劑等侵蝕，保護(hù)芯片免遭破壞。

4.結(jié)構(gòu)牢固：吸塑托盤(pán)結(jié)構(gòu)牢固，可有效避免芯片運(yùn)輸、儲(chǔ)存時(shí)發(fā)生碰撞、摩擦，使芯片免受損傷。

5.造價(jià)低：吸塑托盤(pán)生產(chǎn)過(guò)程簡(jiǎn)單，造價(jià)低，可節(jié)約一定包裝成本。

綜上所述，半導(dǎo)體芯片吸塑托盤(pán)在半導(dǎo)體芯片的包裝及運(yùn)輸過(guò)程中必不可少，它防靜電，耐高溫，耐腐蝕，能有效保護(hù)芯片免遭破壞。隨著半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)日益發(fā)展，半導(dǎo)體芯片吸塑托盤(pán)制造技術(shù)會(huì)得到優(yōu)化并得到擴(kuò)大。