上海安竹光電X射線檢測設備制造商廠家PCBA檢測中的核心應用場景焊接質(zhì)量檢測

穿透PCBA表面元件與焊點，清晰顯示BGA（球柵陣列）封裝芯片、焊盤等區(qū)域的虛焊、漏焊、焊點空洞及錯位問題，確保焊接連接可靠性

元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

針對IC芯片、LED傳感器等封裝器件，可識別內(nèi)部金屬線斷裂、封裝裂紋、氣泡等缺陷，尤其適用于半導體IGBT、晶振等精密元件的質(zhì)量篩查

電路板整體缺陷排查

通過透射成像與橫截面成像結(jié)合，檢測PCB基板內(nèi)部的分層、裂紋、異物夾雜等隱性缺陷，避免因結(jié)構(gòu)問題導致的產(chǎn)品壽命縮短或性能失效