案例名稱：國產(chǎn)QMI2569銀玻璃導電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導電膠

應用領域及要求:集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進口QMI2569,QMI3555R

應用點圖片：

解決方案：國產(chǎn)1023GA銀玻璃導電銀膏

產(chǎn)品簡介

本產(chǎn)品是一款燒結型銀玻璃導電粘結劑，采用高性能材料及先進制造工藝，產(chǎn)品具有高導熱、高導電、拒

水汽性能好的特點。

用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。

材料及性能

1.主要成分：銀粉、玻璃、有機載體

2. 產(chǎn)品性能

固化前性能

顏色

灰

目測

黏度（25℃)

10000-12000cps

Brookfield CP51@5RPM

比重

4.5±0.2

比重瓶

觸變指數(shù)

3

黏度計

固化后性能

體積電阻率

5μΩ*cm

四探針法

導熱系數(shù)

120W/mK

激光閃射法

粘接強度

45MPa

25℃,4mm*2mm 金-金

離子濃度

Cl -<10ppm （8mg/kg）

*

Na﹢< 6 （5mg/kg）

彈性模量

12Gpa/25℃

DMA

熱膨脹系數(shù)

20ppm

TMA

*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50克去離子水，100℃下回流 24小時

2. 固化方法

應根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案：

1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。

2）在420℃恒溫8-10min；

3）降至室溫，時長20分鐘以上。

3. 可粘接材料

金、銀、硅、陶瓷