VIGON? US

用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液

助焊劑清洗劑

VIGON? US 是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司專利的 MPC微相清洗技術，VIGON? US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

VIGON? US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物

VIGON? US無閃點，應用中不需要額外的防爆措施

VIGON? US特別設計用于浸入式清洗設備

VIGON? US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低

VIGON? US的高清洗負載能力，保證了其較長的使用壽命

VIGON? US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用

VIGON? US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡

VIGON? US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷

氣味淡

應用領域

去除污染物

清洗工藝

清洗技術

PCBA清洗

低底部間隙清洗