根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，目前手機(jī)IC回收的價(jià)格為每噸約在3000-5000rmb左右。這個(gè)價(jià)格受多種因素影響，包括市場(chǎng)需求、回收廠(chǎng)家的處理能力以及回收渠道等。

手機(jī)IC: 蘋(píng)果CPU，硬盤(pán)，白觸摸，高通系列，APQ，QSC，QSD，MSM，MDM， RTR，RFR。MTK，展訊平臺(tái)全系列IC，CPU，字庫(kù)(MCP)，現(xiàn)代，東芝，電源，射頻，wifi模組，音頻功放，射頻功放PA，LDO，連接器，觸摸IC，電阻，電容，電感，二三極管，濾波器，晶振。

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1:國(guó)內(nèi)外手機(jī)IC,手機(jī)配件，

A:手機(jī)配件:主板，手機(jī)IC，攝像頭,顯示屏,電池.內(nèi)存卡, 咪頭、振子、聽(tīng)筒,喇叭! 充電器、數(shù)據(jù)線(xiàn), 手機(jī)殼,,中框,邊框，尾插，開(kāi)機(jī)排，主板排線(xiàn)，按鍵排線(xiàn)，

B:手機(jī)IC: K3P開(kāi)頭, Exynos, 高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列, BTST系列，MTK平臺(tái)，博通平臺(tái)，CPU，字庫(kù)(MCP)內(nèi)存,電源；射頻；wifi模組，音頻功放，射頻功放PA,傳感器,LDO,電阻，電容，電感，二三極管，濾波器,晶振, 連接器，觸摸IC。

4:手機(jī)IC: 蘋(píng)果CPU，硬盤(pán)，白觸摸，高通系列，APQ，QSC，QSD，MSM，MDM， RTR，RFR。MTK，展訊平臺(tái)全系列IC，CPU，字庫(kù)(MCP)，現(xiàn)代，東芝，電源，射頻，wifi模組，音頻功放，射頻功放PA，LDO，連接器，觸摸IC，電阻，電容，電感，二三極管，濾波器，晶振。

5：手機(jī)配件: 顯示屏，TP,主板，排線(xiàn)，攝像頭，咪頭，馬達(dá)，振子，聽(tīng)筒，喇叭，電池！

6：內(nèi)存系列，F(xiàn)LASH，各種品牌IC（國(guó)半，ST、TI、博通，Maxin、Atmel，仙童等），