近年來，激光行業(yè)競爭進一步加劇，設備供應商盈利能力有所削弱。受貿(mào)易摩擦與國內(nèi)經(jīng)濟放緩預期影響，國內(nèi)設備發(fā)展有所放緩。但隨著國內(nèi)其他行業(yè)的發(fā)展，激光設備在各行各業(yè)的應用逐漸增加，帶動了激光設備行業(yè)的發(fā)展與進步。相較于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的優(yōu)勢主要包括切割速度快、加工精度高。具體包括：

1、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面平滑；

2、加工柔性好，還可以切割管材以及其他異型材料；

3、可以對任何硬度的材質(zhì)進行無變形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是傳統(tǒng)切割方式的10倍以上，激光切割質(zhì)量高：傳統(tǒng)的切割方式，對材料的損耗較大，同時，從切割效果來看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相對欠缺。激光切割之所以對于材料損傷非常小主要在于其為非接觸加工工藝，無需二次加工，精度也優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式。

2021年，我國激光切割市場可謂是跌宕起伏。上半年，國家頒布政策刺激經(jīng)濟，基建和房地產(chǎn)行業(yè)景氣度高漲，拉動工程工業(yè)機械設備的需求，激光加工市場需求高漲，在9月開始，原材料價格持續(xù)上漲，制造業(yè)承壓高等因素的反復影響，制造業(yè)市場銷量出現(xiàn)下滑，導致激光切割設備市場銷量也迎來了下降。但隨著“中國制造2025”和“新基建”的進一步推進，越來越多的傳統(tǒng)制造業(yè)開始向高端化、智能化轉(zhuǎn)型，逐鹿萬億規(guī)模市場。作為加工基礎的激光切割技術，在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高，已經(jīng)成為高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴隨著科學技術的進步與發(fā)展，未來激光切割設備市場將會更加廣闊。

在5G技術、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設備及創(chuàng)新技術隨之升級。

隨著生產(chǎn)設備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。

激光切割技術發(fā)展幾十年，技術越來越成熟，工藝越來越完善，如今已經(jīng)迅速滲入到各行各業(yè)，激光切割技術主要以金屬材料切割為主，但是在高端制造領域，也有許多的非金屬材料的切割，比如軟性材料、熱塑性材料、陶瓷材料、半導體材料、薄膜類材料以及玻璃等脆性材料。

在技術發(fā)展飛快的科技時代，智能手機的普及，手機支付，視頻通話等功能的出現(xiàn)，大大改變了人們的生活方式，對移動設備提出來更高的要求，除了系統(tǒng)，硬件等功能以外，手機外觀也成為手機競爭的一個方向，玻璃材料造型多變，成本可控，抗沖擊性等優(yōu)點，在手機上應用廣泛，比如，手機蓋板，攝像頭，濾光片，指紋識別等。盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點，但是在加工過程中易碎成為難點，容易出現(xiàn)裂紋，邊緣毛糙等，隨著激光技術的發(fā)展，玻璃切割中也出現(xiàn)了激光切割的身影，激光切割的速度快，切口無毛刺，也不受形狀限制，這一優(yōu)點讓激光切割機在智能設備中為玻璃加工提升良品率，推動了玻璃加工技術的進步。激光切割濾光片的優(yōu)點具體有哪些呢？

1、激光切割是用不可見的光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機械刀，屬于無接觸式的加工，不會對器件表面造成傷痕，能很好地保護器件的完整，

2、激光切割精度高，切割快，能切割各種形狀的圖形對切割圖案沒有限制

3、切口平滑，碳化小，操作簡單，節(jié)約人工，加工成本低。