按電子裝聯(lián)設備本身用途不同分類：

（1）生產工序用設備：

它是執(zhí)行產品生產工序流程中某一工藝內容的專用設備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對應的設備有波峰焊接機，回流焊接機、選擇性波峰焊接機，脈沖熱壓焊接機，激光焊錫機等等。

（2）檢測類設備：

其主要功能是完成工藝過程質量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設備：

對生產線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺，上錫、除錫設備等。

（4）裝配類設備（或生產線）

對電子產品的自動化裝配：如各種SMT周邊設備，自動上料機，各種非標組裝設備，柔性生產線等。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術，遇到瓶頸。未來電子產品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設備。電子裝聯(lián)技術的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統(tǒng)設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術等新技術的發(fā)展與研究，未來電子裝聯(lián)技術工程的知識結構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網(wǎng)絡、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。