金屬的低倍組織缺陷檢驗,S印檢驗,P印測試,塔形發(fā)紋試驗,硫印試驗，磷印檢測，金屬缺陷金相分析

金相分析主要的檢測設(shè)備和儀器有以下

倒置金相顯微鏡（可與電腦連接）

平臺金相顯微鏡（可與電腦連接）

便攜式金相顯微鏡（可與電腦連接）等等

金相即金相學(xué)，就是研究金屬或合金內(nèi)部結(jié)構(gòu)的科學(xué)。不僅如此，它還研究當(dāng)外界條件或內(nèi)在因素改變時，對金屬或合金內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響。

金相檢測設(shè)備配套靈活，再配以金相圖像分析系統(tǒng)，真正實現(xiàn)檢測工作一體化，可以開展現(xiàn)場復(fù)膜金相、焊接接頭金相、各種緊固件及原材金相、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測定、各種金屬材料顯微組織檢驗及評定、晶粒度、非金屬夾雜物、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等檢測項目。

計算機定量金相分析正逐漸成為人們分析研究各種材料，建立材料的顯微組織與各種性能間定量關(guān)系，研究材料組織轉(zhuǎn)變動力學(xué)等的有力工具。采用計算機圖像分析系統(tǒng)可以很方便地測出特征物的面積百分?jǐn)?shù)、平均尺寸、平均間距、長寬比等各種參數(shù)，然后根據(jù)這些參數(shù)來確定特征物的三維空間形態(tài)、數(shù)量、大小及分布，并與材料的機械性能建立內(nèi)在聯(lián)系，為*科學(xué)地評價材料、合理地使用材料提供可靠的數(shù)據(jù)。

低倍組織驗收要求

低倍試驗包括酸蝕低倍、塔形發(fā)紋、S印、P印、流線等方法。

驗收檢驗項目：

1、圓鋼 （**、****、****）

a.優(yōu)鋼：橫截面酸浸低倍組織為合格級別： 一般疏松、中心疏松、錠型偏析，而低倍缺陷一般要求不得有目視可見的縮孔、氣泡、裂紋、夾雜、翻皮和白點等。

b.合結(jié)鋼：橫截面酸浸低倍組織為合格級別： 一般疏松、中心疏松、錠型偏析、一般點狀偏析、邊緣點狀偏析，而低倍缺陷一般要求不得有目視可見的縮孔、氣泡、裂紋、夾雜、翻皮、白點、晶間裂紋等。

c.軸承鋼：產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)自帶評級標(biāo)準(zhǔn)，橫截面酸浸低倍組織為合格級別： 一般疏松、中心疏松、錠型偏析、一般點狀偏析、邊緣點狀偏析，而低倍缺陷一般要求不得有目視可見的縮孔、皮下氣泡、裂紋、夾雜、白點、過燒等

2、圓坯、方坯

低倍組織檢驗標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 226 鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗法；

GB/T 1979 結(jié)構(gòu)鋼低倍組織缺陷評級圖；

GB/T 3246.2 變形鋁及鋁合金制品組織檢驗方法 *2部分：低倍組織檢驗方法；

GB/T 4297 變形鎂合金低倍組織檢驗方法；

GB/T 5168α-β 鈦合金高低倍組織檢驗方法；

GB/T 14999.1 高溫合金試驗方法 *1部分：縱向低倍組織及缺陷酸浸檢驗；

GB/T 14999.2 高溫合金試驗方法 *2部分：橫向低倍組織及缺陷酸浸檢驗；

GB/T 24178 連鑄鋼坯凝固組織低倍評定方法；