ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀胺。膠流變性能好，適用于高速die attach 裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度快的一款導(dǎo)電銀膠。
成份-含銀環(huán)氧樹(shù)脂
外觀-銀漿
密度3.5gcm3
粘度25℃C 8OPas
工作壽命25℃ 1Shrs
完全固時(shí)間175℃*60min
芯片剝離測(cè)試19kg
CTE 40ppmC
導(dǎo)熱率2.5Wmk
體積電阻25℃ 0.00010hm-cm
特點(diǎn)：流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)
儲(chǔ)存期-10C*6months
規(guī)格：10.8克，18克，36克，454克包裝供其選擇