導熱泥的導熱系數從 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優(yōu)良的導熱性能。與導熱硅脂相比，導熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成各種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱泥不會固化，所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發(fā)生時，使用導熱泥易于操作。

無硅導熱片能解決大族PCB板子導熱問題；經過長期反復的測試，低分子矽氧烷沒有析出，比較之前用的國際導熱硅膠墊片好很多，導熱系數同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來也很干凈，沒有污垢在上面。早期用到的導熱硅膠片拆機下來，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶的使用體驗。

導熱硅脂還同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等一系列的特點?，F已廣泛應用于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體和散熱設施之間的接觸面。起到導熱散熱媒介作用和防腐蝕、防震等作用。應用的范圍包括：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。

如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導熱硅膠墊片需要用的就是要進行過二次硫化的有機硅膠。硫化實際上也可以叫固化。液態(tài)的導熱硅膠在階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進一步硫化反應才能增加導熱硅膠片的拉升強度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進行二次硫化,也許生產的導熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能更好的產品。一次硫化后的產品參數與二次硫化的參數不盡相同，這與實際操作過程及步驟也有關。