上海斯米克HL209/2%銀焊條

上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條

熔點：684-710℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-6

用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。

用途：廣泛應用于電冰箱、空調、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。

釬料成分（質量分數） （%）

P

Ag

Cu

6.8~7.2

1.8~2.2

余量

釬料熔化溫度 （℃）

固相線

液相線

643

788

釬料力學性能（值例供參考）

釬料強度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

480

純（紫）銅

190

170

H62黃銅

200

180

供應規(guī)格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；

扁絲釬料為1.3×3.2×500。

注意事項：

1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。