目前貼片電容占全球被動(dòng)組件產(chǎn)值已達(dá)5成以上，貼片電容扮演被動(dòng)組件產(chǎn)業(yè)景氣重要的風(fēng)向球，業(yè)者認(rèn)為車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、人工智能(AI)等應(yīng)用，將創(chuàng)造貼片電容市場(chǎng)全新的需求，盡管需求規(guī)模仍混沌未明，但臺(tái)廠(chǎng)固守標(biāo)準(zhǔn)型貼片電容市場(chǎng)，日廠(chǎng)積極轉(zhuǎn)進(jìn)車(chē)用市場(chǎng)，韓廠(chǎng)更是聚焦車(chē)用市場(chǎng)滲透率，各自堅(jiān)守版圖。

過(guò)去在貼片電容產(chǎn)業(yè)擁有技術(shù)的高附加價(jià)值產(chǎn)品，就是高獲利的保證，日廠(chǎng)為技術(shù)先驅(qū)者，不斷追求更高容值、更小尺寸及更多介電質(zhì)，村田(Murata)為擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，陸續(xù)買(mǎi)下Rohm和Panasonic的貼片電容事業(yè)部門(mén)，力求能在更小尺寸貼片電容C做出相同的容值，以提升接單優(yōu)勢(shì)及毛利率。

不過(guò)，2018年貼片電容產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的變化，臺(tái)廠(chǎng)國(guó)巨和華新科憑借PC/NB、消費(fèi)性電子、網(wǎng)通等IT用標(biāo)準(zhǔn)型MLCC生產(chǎn)，雖然技術(shù)落后日廠(chǎng)，難以打進(jìn)高階智能型手機(jī)及車(chē)用供應(yīng)鏈，然因整體需求成長(zhǎng)超過(guò)供給，有利于價(jià)格走勢(shì)。

近期包括國(guó)巨等臺(tái)廠(chǎng)的長(zhǎng)約客戶(hù)比重持續(xù)增加，未來(lái)MLCC價(jià)格可望較不易波動(dòng)。臺(tái)系MLCC廠(chǎng)利用這次缺貨契機(jī)，改變被動(dòng)組件特殊的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品現(xiàn)貨市場(chǎng)的漲跌，對(duì)合約價(jià)格造成立即性的影響降低，未來(lái)廠(chǎng)商可望擺脫標(biāo)準(zhǔn)型貼片電容市場(chǎng)殺價(jià)戰(zhàn)火。

值得注意的是，貼片電容下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)將是車(chē)用市場(chǎng)，由于每部汽車(chē)需要逾80個(gè)電子控制組件(ECU)，豪華汽車(chē)更需要100個(gè)以上的ECU，這些控制組件都需要配置MLCC，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)亦需要MLCC，車(chē)用MLCC需求具備爆發(fā)潛能，并將帶動(dòng)車(chē)用半導(dǎo)體持續(xù)成長(zhǎng)。

目前應(yīng)用于車(chē)用關(guān)鍵系統(tǒng)如動(dòng)力系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、煞車(chē)系統(tǒng)、系統(tǒng)的MLCC，需要高可靠度，以承受高溫、高濕、灰塵、機(jī)械壓力等，至于非關(guān)鍵系統(tǒng)如車(chē)內(nèi)視聽(tīng)娛樂(lè)系統(tǒng)、電動(dòng)窗、車(chē)用LED燈、中控鎖等的MLCC，盡管產(chǎn)品價(jià)格及利潤(rùn)較低，但對(duì)于臺(tái)廠(chǎng)而言，若能打進(jìn)車(chē)用非關(guān)鍵系統(tǒng)的貼片電容市場(chǎng)，將是一大里程碑。

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