粉碎和溶解是使電子設備自毀的有效方法——如果目標是使它們完全消失，這種方法尤其有用。鋼鐵俠就是這么干的。

但也有“綠巨人”的方法：把構成組件弄個粉碎，這樣做的成本也更低。沙特阿拉伯阿卜杜拉科技大學的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種可以通過內(nèi)部壓縮來完成自毀的手機和電腦。

其原理在于一種擴展的聚合物層，可以在十到十五秒的時間內(nèi)粉碎硅芯片。當元件內(nèi)部加熱到華氏176度或更高的溫度時，聚合物會擴大到原來大小的七倍左右。而不同的聚合物可以實現(xiàn)不同的溫度下的觸發(fā)。

研究人員表示，這種自毀程序可以在有人試圖打開智能手機或筆記本電腦的外殼時。而研究人員Muhammad Mustafa Hussain告訴我說，物理破壞的一個好處是，它更可靠，更簡單，更便宜，同時也更有效。