本產(chǎn)品為雙組份折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（G4燈珠灌封)及大功率led封裝。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，易脫模無氣泡 并且熱穩(wěn)定性?？奢^長(zhǎng)時(shí)間耐250C°高溫。以-50+220C°長(zhǎng)期使用。硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于LED應(yīng)用。